编者按：2024年，德州市共选派24家高校院所的60名高层次人才到60家科技型企业挂任“科技副总”，选派期限一年（2024年1月—12月）。

通过合作对接， 2024年“科技副总”共帮助企业凝练技术需求40项，开展技术攻关51项，共建创新平台26个，转化科技成果34项。高层次人才在激发企业创新动能、助力产业提质增效等方面较好地发挥了智力支撑作用，涌现了一批先进典型，发挥了示范引领作用，有效搭建了我市科技企业与省内外高校院所的合作桥梁，形成了校企协同创新的新局面。部分人选工作情况如下。

叶乐志，博士，北京工业大学副教授，北京工业大学半导体高端装备研究所所长、中国电子专用设备工业协会副秘书长，从事半导体高端装备关键技术等方面研究。主持国家及省部级项目5项，发表SCI/EI学术论文30 余篇、授权专利30余项，获北京市科技新星和中国电科五四青年称号，省部级科技奖4项。带领团队完成国家重大专项课题，在国内首次实现C2W倒装键合工艺的批量生产，持续推动技术创新，为行业发展贡献力量。

叶乐志派驻乐陵市景耀半导体科技（山东）有限公司，公司从事半导体精密零部件的研发、生产和销售。派驻期间，制定创新规划，搭建研发平台，引进高层次人才，攻克技术难题，推动校企合作，全面助力企业技术升级与创新。聚焦主轴关键技术研究，开发出轴承辅助装置，优化研磨工艺，有效解决了传统轴承研磨人工工作量大和精准研磨难等问题；建立主轴制造与热处理工艺库, 大大提升了产品生产效率和品质；拓展企业产品市场，帮助企业对接北京、苏州、合肥等地客户3家，增加企业利润100余万元。推动山东省乐陵市半导体高端装备研究中心建设，开展集成电路设备和超精密设备加工等领域技术研究，引进教授5人，博硕研究生10余人，为乐陵市半导体产业发展注入强劲动力。

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通讯员 | 芦娜 王中伟  编辑 | 张志宁
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