聚焦2025半导体材料产业发展暨人工智能创新应用(德州)大会 | “芯”聚德州 智创未来

10月21日,2025半导体材料产业发展暨人工智能创新应用(德州)大会隆重举行,业界精英齐聚德州,共绘产业发展新蓝图。

会场内,思想的光芒交织碰撞;会场外,产业的脉动强劲有力。以有研半导体、先导科技、威讯联合等为龙头的产业矩阵,正将这幅宏伟蓝图转化为高质量发展的美好现实。

德州作为山东省唯一同时被纳入“京津冀协同发展”和“黄河流域生态保护和高质量发展”两大国家战略的城市,将新一代信息技术产业链作为“一号产业链”倾力培育——目前已集齐5种省级产业集群,中国有研集团在此投资近百亿元,成为其全国最大的生产基地,6英寸、8英寸、12英寸硅片均占国内市场份额约20%,高纯溅射靶材占比超40%。

“目前,天衢新区已形成以有研半导体为代表的基础材料、以立讯精密为代表的封装测试、以先导激光雷达为代表的器件模组的较为完整的产业链条,并保持年均两位数增长的良好态势。”德州天衢新区党工委委员、办公室主任徐锐表示,“我们将充分释放本次大会红利,继续招引头部企业,抓好配套项目,加强全要素保障,进一步擦亮德州集成电路产业名片。”

产业的突破,源于关键环节的打通与自主创新能力的提升。本次大会的其中一个焦点,是新投产的先导激光雷达及传感器件产业化项目,标志着全国首个激光雷达全链条生产项目的诞生。

“一方面,可以保障产业链供应稳定,进一步减少对国外零部件及技术的依赖;另一方面,可以促进产业协同创新,整合上下游资源,向高端化、智能化迈进。”先导科技集团有限公司联席总裁侯振富还揭示了企业战略背后的深层逻辑:“先导在稀散金属材料科技领域深耕30年,通过全产业链闭环模式积累了大量的技术经验。激光雷达应用领域广泛,未来国产替代需求巨大,垂直整合战略有助于我们从材料生产商加速向高科技终端产品制造商转型。”

对核心技术与全链条布局的重视,成为大会共识。中国有色金属工业协会稀散金属分会副会长唐武军表示,稀散金属与半导体材料在当前环境下肩负着保障产业链安全自主、突破关键核心技术等五大战略使命。他建议,全行业要加大基础研究与原创技术研发的投入,构建创新联合体。

大会上,中国科学院半导体研究所研究员金鹏带来关于“大尺寸单晶金刚石异质外延生长”的报告,将听众带入到超宽禁带半导体这一尖端领域。其团队在大尺寸金刚石异质外延单晶生长方面取得了系统性进展,也为德州正在布局的未来产业提供了前瞻性的技术视野与支持。

前沿技术的突破与产业愿景的实现,最终要依靠坚实的发展平台与广阔的应用空间。本次大会清晰勾勒出我市为集成电路与人工智能产业精心规划的“一区三园、多点支撑”空间格局。

作为产业发展的核心载体,天衢新区重点规划了占地1323亩的集成电路产业区和1678亩的电子信息产业区,致力于打造全国规模最大、品类最全的集成电路关键材料基地。在这一核心区之外,陵城区依托鲁北大数据中心构建算力支撑体系;临邑县侗芯谷半导体产业园专注于封测模组与智能终端制造;京津冀数智融合产业园则致力于打造人才与产业协同平台。此外,结合齐河县高精度传感器、夏津县算力设备、禹城市特种陶瓷材料等特色布局,我市已逐步形成功能互补、协同发展的产业生态网络。

在政策与金融层面,我市出台了专项产业发展意见,设立了规模达69亿元的政府引导基金、产业投资基金等,创新推行“一链一投行、一链一基金”模式。今年以来,已支持多个企业项目获得省级技改贷款贴息和超长期特别国债支持。

大会展示了德州在半导体材料与人工智能领域坚实的产业基础和广阔的应用前景,更期待与更多有志者共同把握时代赋予的“芯”机遇,携手开创智能时代的“芯”未来。

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记者|董天力 通讯员|韩哲 编辑|于斌
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(作者:​德州日报)