一、项目单位基本情况

由有研科技集团、日本RST株式会社控股的有研半导体材料有限公司出资，山东有研半导体材料有限公司建设，从事单晶硅、锗、化合物半导体材料的研究、开发、生产。

二、项目建设规模及建设内容

用地650亩，包括年产276万片8英寸集成电路用硅片和年产360万片12英寸集成电路用大硅片两个项目。

三、项目建设期限及投资情况

年产276万片8英寸集成电路用硅片项目期限2019年3月—2020年7月；年产360万片12英寸集成电路用大硅片项目期限2020年12月—2023年6月。

总投资80亿元，截至目前累计完成投资18.2亿元。

四、项目形象进度及下一步计划

年产276万片8英寸集成电路用硅片项目已于10月16日量产。年产360万片12英寸集成电路用大硅片项目计划年底前开工。

五、项目特点及经济社会效益

项目瞄准我国重大战略产业短板，填补省内相关领域空白，对全市加快新旧动能转换、发展新一代信息技术产业具有重大意义。项目将从北京转移500余人高技术团队，解决2000余人就业，全部达产后，年可实现销售收入30—40亿元，纳税3—4亿元。