一、项目单位基本情况

企业成立于于2018年，由中国科学院半导体研究所、齐鲁交通发展集团合作设立的高科技创新型企业，设有北京、深圳、成都三个研发中心，主要从事28纳米、48纳米温湿度传感芯片的研发设计、分割、封装、标定。

二、项目建设规模及建设内容

年产数字智能传感器芯片15亿粒。项目占地115亩，建设建设研发中心、生产中心、测试中心、专家公寓等设施。

三、项目建设期限及投资情况

2022年6月-2023年12月。

项目总投资5亿元，截至目前，累计完成投资0.2亿元。

四、项目形象进度及下一步计划

目前，先行生产基地已按照项目方指定方案和标准进场施工，计划7月底完工。

五、项目特点及经济社会效益

德州市重点招商引资项目；①打造“产+学+研”一体的产业链条体系，搭建共享式传感器产业集群，形成辐射全国的传感器研发和应用体系；②项目以传感器及半导体芯片、智能制造与高端装备、先进材料为主导，力打造高精度数字智能传感器生产研发基地、中国（德州）智能传感谷。