塔吊高耸，机械轰鸣。
近日，天衢新区绿色低碳半导体产业园（威讯二期）项目现场传来捷报：主体结构顺利封顶，比原计划整整提前1个月。目前，项目正全速推进二次结构施工，墙体砌筑、管线预埋等精细作业协同展开，向着今年10月底整体竣工的目标冲刺。
“设计优化与工艺革新，是项目‘加速跑’的关键引擎。”德州建能实业集团有限公司副总经理王博道出核心。项目团队组建专家小组，在结构、设备、材料选用上反复比选，只为锁定最优解。
以基础回填环节为例，通过评估，项目现场土质优良，团队果断将原设计的灰土变更为素土机械回填。这一项革新，就让5000立方米回填工程节省成本70万元，压缩工期15天。类似的精打细算贯穿全程，钢筋砼墙变更为水泥砖防潮层、砼掺阻锈剂替代防腐层……累计节省工期超过1个月，降低建设成本近百万元。
项目建设提速，离不开全流程要素的“握指成拳”。为确保图纸审核零延迟，项目部创新建立图审机构与设计单位“直通机制”，实现问题即时反馈，图审周期大幅压缩。施工现场则实行24小时轮班制，管理人员扎根一线，全程协调保障材料机械供应，工序无缝交叉，确保“人停机不停”。
“目前，厂房建设已完成90%，10月底设备进场，12月底前可进入试生产阶段。”王博介绍。这座加速建成的产业园，承载着新区半导体产业跃升的厚望。
项目建成后，不仅将为区内英望手机、恒芯电子等企业提供关键配套，更将助力德州补强从材料、外延、芯片制造、封装测试到器件模组及终端应用的完整产业生态链，填补天衢新区在第二代半导体制造环节的关键空白。
天衢新区将新一代信息技术产业（集成电路）确立为“一号产业链”，通过高标准的产业规划与空间布局，集中要素资源精准发力。随着有研、立讯等链主企业相继落户，中国集成电路关键材料基地（德州）建设快马加鞭，一个以半导体材料为基石、封装测试为核心、终端应用为牵引的“一核多元”产业新格局正加速成形。
重大项目是支撑高质量发展的“强引擎”。
天衢新区秉持“服务好现有项目就是最好营商环境之一”的理念，推动资源、要素、干部力量向项目聚焦，形成了“盯着项目看、围绕项目转、扭住项目干”的鲜明导向。同时，着力构建全周期服务体系，编制《企业全生命周期服务手册》，覆盖项目签约、落地开工、竣工验收、投产达效、技改提升等各环节，实现对重点项目的全流程护航。
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记者|刘潇 通讯员|韩哲 编辑|赵鑫玲
审核|钟伟 终审|尹滨